12月11日-13日，由高工储能、高工产业研究院（GGII）主办的2024高工储能年会于深圳隆重举行。会上，航微能源总工程师韩鹤光发表了“三代半导体在储能PCS中的应用与挑战”主题演讲并参加圆桌对话，引起广泛关注。同时，航微能源全球首创的“双向半桥SiC软开关”（准谐振软开关SiC模块化PCS）再添荣誉，获“2024高工金球奖-2024年度创新产品”奖项。
演讲中，韩鹤光深入浅出地阐述了半导体技术的发展脉络与广泛应用，吸引众多与会者的目光，不少观众纷纷拍照留念。他在会上介绍道：“第三代半导体在高功率应用领域有很大的发展空间。其中，碳化硅和氮化镓因其禁带宽度大和熔点高、热稳定性好、可靠性高而具有明显优势。由于工艺限制，目前氮化镓适用于900V以下的场合，而碳化硅适用于1000V以上的场合。氮化镓在家储类应用中具有优势，而碳化硅在工商和组串式PCS中具有优势。对于集中式和高压直挂式，硅基器件仍然具有优势。”
在圆桌对话中，多名业内人士就“5MWh储能系统生命周期有多长”、“交直流一体、全液冷、组串式，是否会成为主流”、“构网型储能痛点”抒发自己观点。谈到储能行业未来发展趋势，韩鹤光表示：储能行业已进入加速洗牌阶段，随着系统成本下降，政策逐渐明朗，共享储能、园区储能、特色储能等应用场景逐渐成为主流，对储能系统的经济性、实用性、安全性要求越来越高，催生组串式、全液冷等技术路线逐渐成为主流。
此次获奖的是航微能源自主研发的最新成果“双向半桥SiC软开关”（准谐振软开关SiC模块化PCS），它采用自有专利实现SiC器件软开关，大幅降低功率器件开关损耗，突破大功率PCS开关频率极限。同时，该软开关技术突破SiC器件多项应用技术难题，包括器件并联、栅极驱动稳定性、杂散参数敏感等，在保障产品可靠性的前提下，大大提升系统效率。
如今，搭载该技术的航微能源静默式储能一体机已投入市场，成功交付全国多地，并以静音、高效、稳定的产品优势赢得市场广泛认可。
展望未来，航微能源将坚持科技创新的道路，携手各界伙伴，共同推动绿色可持续发展，为全球能源转型和“绿色地球”建设贡献力量。
